CY7C1062AV33-10BGCT | Cypress Semiconductor

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CY7C1062AV33-10BGCT
Status:废弃

CY7C1062AV33-10BGCT

合格汽车
密度 (Kb)16384
频率 (MHz)
最高工作温度 (°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)0
Min. Operating VCCQ (V)3.00
最低工作电压 (V)3.00
组织 (X x Y)512K x 32
速率 (ns)10
Tape & Reel
温度分类商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$39.70 $32.75 $30.37 $27.79 $26.60 $25.41
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
BGA
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
500
Minimum Order Quantity (MOQ)
500
Order Increment
500
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

封装材料声明

Last Update: 2016 年 12 月 14 日

技术文档

应用笔记 (1)

产品变更通知 (PCN) (4)

2017 年 10 月 18 日
Q4, 2008 - Q4, 2009 Horizon Report
2017 年 10 月 16 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 13 日
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
2017 年 10 月 12 日
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 10 月 25 日
Q3, 2009 - Q4, 2010 Horizon Report
2010 年 4 月 22 日
Q4, 2009 - Q1, 2011 Horizon Report

VHDL (1)

2009 年 9 月 15 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 15 日