CY7C1354CV25-166AXCT | Cypress Semiconductor

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CY7C1354CV25-166AXCT
Status:生产中

数据手册

(pdf, 837.36 KB) RoHS PB Free

CY7C1354CV25-166AXCT

架构NoBL, Pipeline
合格汽车
突发长度(字)0
密度 (Kb)9216
Density (Mb)9
频率 (MHz)166
最高工作温度 (°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
最高工作电压 (V)2.63
最低工作温度 (°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最低工作电压 (V)2.38
组织 (X x Y)256Kb x 36
Tape & Reel
温度分类商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
750
Minimum Order Quantity (MOQ)
750
Order Increment
750
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

封装材料声明

Last Update: 2017 年 9 月 04 日

IPC 1752 材料成分声明

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (3)

产品变更通知 (PCN) (10)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 16 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 15 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 10 月 12 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577:Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (5)

2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound:Information-Only Announcement

IBIS (2)

2010 年 11 月 22 日
2008 年 11 月 13 日

Verilog (2)

2010 年 11 月 18 日
2010 年 11 月 18 日

VHDL (2)

2008 年 11 月 13 日
2008 年 11 月 13 日

BSDL (2)

2008 年 11 月 13 日
2008 年 11 月 13 日