CY7C1513KV18-300BZC | Cypress Semiconductor

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CY7C1513KV18-300BZC
Status:生产中

数据手册

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(pdf, 515.81 KB)

CY7C1513KV18-300BZC

架构QDR-II
合格汽车
突发长度(字)4
密度 (Kb)73728
Density (Mb)72
频率 (MHz)300
最高工作温度 (°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最高工作电压 (V)1.90
最低工作温度 (°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最低工作电压 (V)1.70
组织 (X x Y)4Mb x 18
Part FamilyQDR-II
Tape & Reel
温度分类商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$163.73 $138.47 $133.79 $128.18 $124.44 $120.69
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
501.06 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

封装材料声明

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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技术文档

应用笔记 (5)

产品变更通知 (PCN) (10)

2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products
2017 年 10 月 18 日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2017 年 10 月 17 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017 年 10 月 11 日
2017 年 10 月 10 日
PCN154102 - Qualificationof Cypress Bangkok as an additional Assembly Site for Select 165 Ball Grid Array(BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2010 年 12 月 09 日

Verilog (1)

2010 年 11 月 22 日

BSDL (1)

2010 年 11 月 16 日