CY8C29666-24PVXI | Cypress Semiconductor

CY8C29666-24PVXI
Status:生产中

数据手册

(pdf, 991.56 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.89 MB) RoHS PB Free

CY8C29666-24PVXI

Development KitCY3215-DK, CY3211-48SSOP
合格汽车
Boost Converter (V)0
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)32
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO 编号44
可编程模拟模块编号12
可编程数字模块编号16
SRAM (KB)2
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.86 $5.62 $5.37 $5.13 $4.88 $4.47
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
750
Minimum Order Quantity (MOQ)
750
Order Increment
750
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

封装材料声明

Last Update: 2016 年 11 月 24 日

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (59)

2017 年 5 月 04 日
2017 年 5 月 04 日
2017 年 4 月 28 日
2015 年 8 月 19 日

开发套件/板 (8)

2015 年 9 月 08 日
2013 年 9 月 23 日
2013 年 7 月 18 日
2012 年 4 月 23 日
2012 年 2 月 08 日
2010 年 6 月 10 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (18)

2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 24 日
PSoC Product Datasheet Changes
2017 年 10 月 17 日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2017 年 10 月 17 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017 年 10 月 16 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 16 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SSOP Packages.
2017 年 10 月 16 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2017 年 10 月 13 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2017 年 10 月 13 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2017 年 10 月 12 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577:Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)

Product Information Notice (PIN) (6)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound:Information-Only Announcement

用户模块数据表 (66)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 3 月 15 日