APCN173705C | 赛普拉斯半导体
APCN173705C
最近更新：
2020 年 4 月 14 日
Ø Issue Date: 2018 年 5 月 24 日
Ø Effectivity Date: 2018 年 5 月 24 日
Ø Description: Planned Qualifications of Fab 25 and SMIC Fab B1 as Additional Wafer Fab Sites and a New Bill of Materials at J-Devices for Select MCU and Analog Products
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