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PACKAGE OUTLINE, 28 LEAD SSOP 10.2 X 5.3 X 2.0 MM SP28 | 赛普拉斯半导体

PACKAGE OUTLINE, 28 LEAD SSOP 10.2 X 5.3 X 2.0 MM SP28

最近更新: 
2020 年 6 月 18 日
版本: 
*G