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PCN061159 | 赛普拉斯半导体

PCN061159

最近更新: 
2018 年 5 月 28 日

Qualification of an Alternative Assembly Site for 18L Plastic Dual In-Line (PDIP) 300 mils Pb-Free package.

Issue Date: 2006 年 7 月 25 日
Effectivity Date: 2006 年 10 月 1 日