PCN061204 | 赛普拉斯半导体

PCN061204

最近更新：

2018 年 5 月 28 日

Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-I 300mil Packages.

Issue Date: 2006 年 9 月 12 日
Effectivity Date: 2006 年 12 月 1 日

文件标题	语言	Size	最近更新
PCN061204.zip	英语	305.48 KB	2018 年 05 月 28 日
PCN61204 Affected Parts List.xls	英语	39 KB	2017 年 10 月 16 日