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PCN061327 | 赛普拉斯半导体

PCN061327

最近更新: 
2018 年 5 月 28 日

Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 20/24Leads QSOP package for standard, Pb-Free and Green package application assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML).

Issue Date: 2006 年 11 月 23 日
Effectivity Date: 2006 年 11 月 23 日