PCN071386 | 赛普拉斯半导体

PCN071386

最近更新：

2018 年 5 月 27 日

Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)

Issue Date: 21-Feb-07
Effectivity Date: 21-Feb-07

文件标题	语言	Size	最近更新
PCN071386.zip	英语	300.67 KB	2018 年 05 月 27 日
PCN071386 Affected Parts List.xls	英语	61 KB	2017 年 10 月 12 日