PCN071439 | 赛普拉斯半导体
PCN071439
最近更新：
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly
site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
Issue Date: 28-Mar-07
Effectivity Date: 01-Jun-07
相关文件
| 文件标题 | 语言 | Size | 最近更新 |
|---|---|---|---|
 PCN071439.zip |
英语 | 176.43 KB | 2018 年 05 月 27 日 |
 PCN071439 Affected Parts List.xls |
英语 | 31 KB | 2017 年 10 月 12 日 |
Powered By OneLink