PCN074596 | 赛普拉斯半导体

PCN074596

最近更新：

2018 年 5 月 28 日

Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
Assembled at AIT

Issue Date: 22-Dec-07
Effectivity Date: 01-Mar-08

文件标题	语言	Size	最近更新
PCN074596.zip	英语	108 KB	2018 年 05 月 28 日
PCN074596 Affected Parts List.xls	英语	32.5 KB	2017 年 10 月 13 日