PCN200902 | 赛普拉斯半导体
PCN200902
最近更新:
2020 年 4 月 14 日
Ø Issue Date: 2020 年 3 月 3 日
Ø Effectivity Date: 2020 年 6 月 3 日
Ø Description: Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products
Ø Issue Date: 2020 年 3 月 3 日
Ø Effectivity Date: 2020 年 6 月 3 日
Ø Description: Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products