PCN201303 | 赛普拉斯半导体

PCN201303

最近更新：

2020 年 3 月 29 日

Ø Issue Date: 2020 年 3 月 26 日

Ø Effectivity Date: 2020 年 6 月 26 日

Ø Description: Qualification of Amkor Technology Japan Kumamoto as an Assembly Site and Die Attach Material Change for Select MCU Products

文件标题	语言	Size	最近更新
PCN201303 Affected Parts List.xls	英语	50.5 KB	2020 年 03 月 29 日
PCN201303.zip	英语	3.12 MB	2020 年 03 月 29 日