You are here

24-Lead Dual Die TSSOP (4.4mm Body) Package, MSL1, 260C Reflow, CML-RA (Autoline) Assembly | 赛普拉斯半导体

24-Lead Dual Die TSSOP (4.4mm Body) Package, MSL1, 260C Reflow, CML-RA (Autoline) Assembly

最近更新: 
2004 年 5 月 20 日
版本: 
1