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388-Ball & Below HSBGA & PBGA Packages/SnAgCu/MSL3/260C Reflow assembled at ASE-Taiwan (G) | 赛普拉斯半导体

388-Ball & Below HSBGA & PBGA Packages/SnAgCu/MSL3/260C Reflow assembled at ASE-Taiwan (G)

最近更新: 
2006 年 9 月 19 日
版本: 
1