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56-Ball BGA (5 x 5 x 1.0mm) SnAgCu, MSL3, 260C Solder Reflow, CML-RA | 赛普拉斯半导体

56-Ball BGA (5 x 5 x 1.0mm) SnAgCu, MSL3, 260C Solder Reflow, CML-RA

最近更新: 
2008 年 12 月 04 日
版本: 
1