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81-Ball Wafer Level Chip Scale Package (wlCSP) (3.8 x 3.8 x 0.53 mm) MSL1, 260C Amkor-Taiwan | 赛普拉斯半导体

81-Ball Wafer Level Chip Scale Package (wlCSP) (3.8 x 3.8 x 0.53 mm) MSL1, 260C Amkor-Taiwan

最近更新: 
2008 年 7 月 04 日
版本: 
1