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Packaging | Cypress Semiconductor

封装

赛普拉斯可组装测试各种封装。这些封装包括以下示例形式:BGA、FBGA、PGA、Cerquad、Cerpack、Cerdip、CQFP、PLCC、QFN、SOJ、SOIC、SSOP、TSSOP、TQFP、TSOP 以及 FlipChip。Cypress packaging standard include initiatives in Pb-free/Green packaging, lower cost packaging, and chip scale packaging. 所有这些计划均有赖于使用“自动化输送线”。将世界一流的组装、测试及加工整饰自动化程序完美地融合于一条“自动化输送线”,赛普拉斯可以完全掌控质量、成本及交付情况。

室内封装流程能力

赛普拉斯的室内生产拥有全球最先进的后台生产技术。我们的组装线(从贴片过程到卷带过程)实行完全集成化操作,操作人员的干预可以降到最低。该系统在每个流程环节中均配备有在线检测系统。其由制造执行系统 (MES) 完全控制,该系统在处理过程中可检测到硅条所在位置,还可在硅条内绘制不良品及良品的电子条形图。一般来说,循环周期(包括整个组装、测试及卷带过程)少于一天。

Key Features * Automated online inspection system * Automatic electronic strip map generation * Minimal operator intervention * Low man-machine ratio * Fast cycle time * Auto recipe download * Fast conversion between package option