CY62128ELL-55ZAXE | 赛普拉斯半导体
CY62128ELL-55ZAXE
| Development Kit | 无 |
| 合格汽车 | 是 |
| 密度 (Kb) | 1024 |
| 频率 (MHz) | 无 |
| 最高工作温度 (°C) | 125 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 5.50 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 4.50 |
| 组织 (X x Y) | 128K x 8 |
| 速率 (ns) | 55 |
| Tape & Reel | 否 |
| 温度分类 | Automotive(E) |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $7.46 | $6.27 | $5.59 | $4.92 | $4.64 | $4.34 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
32
Package Dimensions
460 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
246.64 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2340
Minimum Order Quantity (MOQ)
234
Order Increment
234
Estimated Lead Time (days)
315
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
无
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
是
无铅
是
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2020 年 11 月 05 日
Last Update: 2020 年 5 月 19 日
Last Update: 2018 年 5 月 18 日
技术文档
应用笔记 (2)
产品变更通知 (PCN) (7)
2021 年 2 月 14 日
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 32-Lead TSOP I Package Automotive Memory Products
2020 年 5 月 8 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020 年 5 月 8 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products.
2020 年 4 月 14 日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 24 日
Addendum to PCN 115091-TSOP 8 X 13.4 Tray Modification (Bottom Pocket Fence)
Advanced Product Change Notice (APCN) (5)
2020 年 4 月 14 日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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