CY62148EV30LL-45BVXI | 赛普拉斯半导体
CY62148EV30LL-45BVXI
| 合格汽车 | 否 |
| 密度 (Kb) | 4096 |
| 频率 (MHz) | 无 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.20 |
| 最低工作电压 (V) | 2.20 |
| 组织 (X x Y) | 512K x 8 |
| Part Family | Async Micropower (MoBL) SRAMs |
| 速率 (ns) | 45 |
| Tape & Reel | 否 |
| 温度分类 | 工业 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $6.71 | $5.64 | $5.03 | $4.42 | $4.18 | $3.90 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
36
Package Dimensions
315 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
80.11 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2020 年 6 月 03 日
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2019 年 2 月 13 日
技术文档
应用笔记 (2)
产品变更通知 (PCN) (5)
2020 年 4 月 14 日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
Product Information Notice (PIN) (4)
2020 年 7 月 06 日
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization