CY62148EV30LL-45BVXI | 赛普拉斯半导体

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CY62148EV30LL-45BVXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 860.8 KB)

CY62148EV30LL-45BVXI

合格汽车
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)2.20
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
Tape & Reel

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.71 $5.64 $5.03 $4.42 $4.18 $3.90
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 148 24-48 hours

Packaging/Ordering

工具包
BGA
No. of Pins
36
Package Dimensions
315 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
80.11 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技术文档

应用笔记 (2)

产品变更通知 (PCN) (5)

2020 年 4 月 14 日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Sn (98.5%)/Ag (1.0%)/Cu (0.5%) Solder Ball Composition for 6x8x1.0mm, 8x9.5x1.0mm, 6x6x1.0mm, and 5x5x1.0mm VFBGA packages assembled at ASE-Taiwan
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 7 月 06 日
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

白皮书 (1)

2016 年 4 月 12 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日