CY62148EV30LL-45ZSXI | 赛普拉斯半导体

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CY62148EV30LL-45ZSXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 860.8 KB) RoHS PB Free

CY62148EV30LL-45ZSXI

合格汽车
密度 (Kb)4096
频率 (MHz)
最高工作温度 (°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)2.20
组织 (X x Y)512K x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速率 (ns)45
Tape & Reel
温度分类工业

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.85 $4.08 $3.63 $3.21 $3.02 $2.84
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

工具包
SOP
No. of Pins
32
Package Dimensions
820 L x 1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
436.42 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1170
Minimum Order Quantity (MOQ)
234
Order Increment
234
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技术文档

应用笔记 (2)

产品变更通知 (PCN) (10)

2020 年 8 月 25 日
Qualification of Unimos Shanghai as an Additional Assembly Site for Select 32-Lead TSOP II Package
2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-I 300mil Packages
2018 年 5 月 28 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free TSOP-II 400mils Packages
2018 年 5 月 28 日
TSOP Tray Modification (Bottom Pocket Fence)
2018 年 5 月 28 日
Conversion of Lead-Free Lead Finish in OSE Taiwan Assembly
2017 年 10 月 31 日
4Mb FAST and Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 250-, 180-, 130- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology.
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (7)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020 年 4 月 22 日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020 年 4 月 14 日
2020 Annual Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q419 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 7 月 06 日
Datasheet Specification Changes for Select 4-Mbit MoBL® SRAM Industrial Parts
2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

白皮书 (1)

2016 年 4 月 12 日

Product Termination Notice (PTN) (1)

2016 年 2 月 05 日
Second Errata for Prune/EOL/Obsolete PCN 071503

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日