CY62165E-3XWI | 赛普拉斯半导体

CY62165E-3XWI
Status: 生产中

CY62165E-3XWI

合格汽车
密度 (Kb)16384
频率 (MHz)
最高工作温度 (°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
最高工作电压 (V)5.50
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)1.65
组织 (X x Y)x8 / x16
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速率 (ns)0
Tape & Reel
温度分类工业

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Packaging/Ordering

No. of Pins
1
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1
Minimum Order Quantity (MOQ)
1
Order Increment
1
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.90.0000
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
5
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish

技术文档

应用笔记 (2)

产品变更通知 (PCN) (3)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Cypress Wafer Scribe ID Changes for wafers manufactured in Cypress Minnesota

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

白皮书 (1)

2016 年 4 月 12 日