CY62168DV30LL-55BVIT | 赛普拉斯半导体

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CY62168DV30LL-55BVIT
Status: 废弃

数据手册

(pdf, 474.31 KB)

CY62168DV30LL-55BVIT

合格汽车
密度 (Kb)16384
频率 (MHz)
最高工作温度 (°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
最低工作电压 (V)2.20
组织 (X x Y)2M x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速率 (ns)55
Tape & Reel
温度分类工业

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.97 $11.75 $10.48 $9.21 $8.70 $8.13
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
48
Package Dimensions
374 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Weight
158.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Pb

封装材料声明

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 15 日

技术文档

应用笔记 (2)

产品变更通知 (PCN) (10)

2018 年 5 月 28 日
Change of wafer thickness from 11mils to 7mils for VFBGA packages assembled in CML Autoline
2018 年 5 月 28 日
Qualification of MEMC WFR008P as a new vendor of starting material for wafer fabrication
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Grace Semiconductor Manufacturing Corporation (GSMC) as an Alternate Wafer Fab site for 16Mb, 3V MoBLTM SRAM, in R8NLD (0.13um) Process Technology
2018 年 5 月 28 日
Qualification of 16M MoBLTM SRAM Devices in 90-nanometer Process Technology
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2019 年 9 月 26 日
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2018 年 12 月 23 日

白皮书 (1)

2016 年 4 月 12 日

IBIS (1)

2012 年 5 月 15 日

VHDL (1)

2012 年 4 月 09 日