CY62168EV30LL-45BVXIT | 赛普拉斯半导体

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CY62168EV30LL-45BVXIT
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 307.43 KB) RoHS PB Free

CY62168EV30LL-45BVXIT

合格汽车
密度 (Kb)16384
频率 (MHz)
最高工作温度 (°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.20
最低工作电压 (V)2.20
组织 (X x Y)2M x 8
Part FamilyAsync Micropower (MoBL) SRAMs
速率 (ns)45
Tape & Reel
温度分类工业

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.13 $10.22 $9.08 $8.00 $7.56 $7.05
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
48
Package Dimensions
314 L x 1 H x 236 W (Mils)
Package Weight
79.26 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (2)

产品变更通知 (PCN) (8)

2020 年 4 月 23 日
Qualification of UMC as an Alternate Wafer Fab Site for Select 16Mb MoBL SRAM Products
2020 年 4 月 14 日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 2 月 15 日
16Mb Micropower (MoBL®) Asynchronous SRAM Products: Technology Transition from 150- and 90-nanometer to 65-nanometer Technology
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2010 年 4 月 22 日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 48BGA products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 4 月 14 日
Q419 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (8)

2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2020 年 4 月 14 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
90nm 16-Mbit (1M x 16/2M x 8) MoBL Industrial-Grade SRAM Product Family Datasheet Release
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN145281: Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

白皮书 (1)

2016 年 4 月 12 日

IBIS (1)

2009 年 9 月 02 日

VHDL (1)

2009 年 9 月 02 日