CY7B923-SXC | 赛普拉斯半导体
CY7B923-SXC
| 8B / 10B ENDEC | 是 |
| 合格汽车 | 否 |
| Functions | Transmitter |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| Max. Speed (Mbps) | 400 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| 最低工作电压 (V) | 4.50 |
| Min. Speed (Mbps) | 150 |
| Standard | Fibre Channel / ESCON / GE / DVBASI |
| Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| 联系销售人员 | |||||
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
54
Minimum Order Quantity (MOQ)
54
Order Increment
54
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
封装材料声明
Last Update: 2016 年 11 月 08 日
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2020 年 7 月 15 日
Package Qualification Report
Last Update: 2019 年 7 月 21 日
技术文档
应用笔记 (22)
2017 年 7 月 18 日
2017 年 7 月 14 日
2015 年 8 月 24 日
产品变更通知 (PCN) (12)
2020 年 4 月 14 日
Qualification of UTL as an Additional Assembly Site for Select 28-Lead SOIC Pb-Free Products
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018 年 5 月 28 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Reaction Technologies LPE 2061 EPI Reactor as an Alternate Process Step for BICMOS Technologies
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
Product Information Notice (PIN) (4)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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