CY7B994V-2BBXIT | 赛普拉斯半导体

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CY7B994V-2BBXIT
Status: 废弃

数据手册

(pdf, 584.61 KB) RoHS PB Free

CY7B994V-2BBXIT

合格汽车
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)200
Input Frequency Min. (MHz)24
Input Signal TypeLVTTL, LVPECL
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)3.60
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Outputs18
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)24
Output Signal TypeLVTTL
Spread Spectrum
Tape & Reel
温度分类工业

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$58.98 $49.88 $47.85 $45.50 $44.48 $43.14
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
BGA
No. of Pins
100
Package Dimensions
435 L x 1.4 H x 435 W (Mils)
Package Weight
266.60 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

产品变更通知 (PCN) (6)

2018 年 5 月 28 日
Improve Moisture Sensitivity Level of FBGA Pb-Free Products
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 100 ball 11x11x1.4mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020 年 4 月 14 日
Q419 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020 年 4 月 14 日
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020 年 4 月 14 日
April 2019 Product Obsolescence Notification

IBIS (1)

2010 年 8 月 12 日