CY7C1356C-166BGC | 赛普拉斯半导体
CY7C1356C-166BGC
Status: 废弃
数据手册
(pdf, 1.07 MB)
CY7C1356C-166BGC
| 架构 | NoBL, Pipeline |
| 合格汽车 | 否 |
| 密度 (Kb) | 9216 |
| Density (Mb) | 9 |
| 频率 (MHz) | 166 |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最高工作电压 (V) | 3.63 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.40 |
| 最低工作电压 (V) | 3.14 |
| 组织 (X x Y) | 512Kb x 18 |
| Tape & Reel | 否 |
| 温度分类 | 商用 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $13.93 | $12.42 | $11.52 | $10.62 | $10.24 | $9.79 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
119
Package Dimensions
866 L x 2.4 H x 551 W (Mils)
Package Weight
950.94 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
84
Minimum Order Quantity (MOQ)
84
Order Increment
84
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
否
无铅
否
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
封装材料声明
Last Update: 2016 年 12 月 14 日
技术文档
应用笔记 (3)
产品变更通知 (PCN) (5)
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 119 ball 14x22x2.4mm BGA SnPb Solder Ball Packages Assembled at Unisem
2018 年 5 月 27 日
Change of assembly materials for all PBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
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