CY7C1414AV18-167BZC | 赛普拉斯半导体
CY7C1414AV18-167BZC
Status: 废弃
CY7C1414AV18-167BZC
| 架构 | QDR-II |
| 合格汽车 | 否 |
| 突发长度（字） | 2 |
| 密度 (Kb) | 36864 |
| Density (Mb) | 36 |
| 频率 (MHz) | 167 |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.90 |
| 最高工作电压 (V) | 1.90 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 1.40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.70 |
| 组织 (X x Y) | 1Mb x 36 |
| Tape & Reel | 否 |
| 温度分类 | 商用 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $57.44 | $51.23 | $47.51 | $43.78 | $42.23 | $40.37 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
165
Package Dimensions
669 L x 1.4 H x 590 W (Mils)
Package Weight
629.20 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
105
Minimum Order Quantity (MOQ)
105
Order Increment
105
Estimated Lead Time (days)
77
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
220 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
否
Lead/Ball Finish
Sn/Pb
Marking
技术文档
应用笔记 (5)
产品变更通知 (PCN) (6)
2020 年 5 月 8 日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757
2018 年 5 月 28 日
Qualification of JEDEC Shipping Tray for Sync and QDR SRAM products in 165 FBGA package
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for Select 165-Ball BGA 15x17x1.4mm SnPb Package
2018 年 5 月 28 日
Datasheet Changes to 18Mb/36Mb/72Mb Burst of 2/4 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR-II Products
2018 年 5 月 27 日
Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.
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