CY7C1462BV25-250AXC | 赛普拉斯半导体

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CY7C1462BV25-250AXC
Status: 废弃

数据手册

(pdf, 741.8 KB) RoHS PB Free

CY7C1462BV25-250AXC

架构NoBL, Pipeline
合格汽车
密度 (Kb)36864
Density (Mb)36
频率 (MHz)250
最高工作温度 (°C)70
Max. Operating VCCQ (V)2.60
最高工作电压 (V)2.63
最低工作温度 (°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最低工作电压 (V)2.38
组织 (X x Y)2Mb x 18
Tape & Reel
温度分类商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$54.48 $48.59 $45.06 $41.52 $40.05 $38.29
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
72
Minimum Order Quantity (MOQ)
72
Order Increment
72
Estimated Lead Time (days)
42
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.B.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

技术文档

应用笔记 (3)

产品变更通知 (PCN) (6)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
36Mb Standard Sync and NoBL SRAM Products: Technology Transition from 90nm to 65nm Process
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (2)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products

IBIS (1)

2015 年 10 月 19 日

BSDL (1)

2012 年 9 月 26 日

Verilog (1)

2012 年 9 月 25 日