CY7C60455-48LTXC | 赛普拉斯半导体
CY7C60455-48LTXC
| Development Kit | CY3660 |
| 合格汽车 | 否 |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| 最低工作电压 (V) | 1.71 |
| Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $2.87 | $2.48 | $2.35 | $1.96 | $1.90 | $1.77 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
48
Package Dimensions
276 L x 35 H x 276 W (Mils)
Package Weight
145.21 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
364
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
无
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2020 年 8 月 21 日
Package Qualification Report
Last Update: 2016 年 9 月 19 日
技术文档
应用笔记 (6)
2020 年 5 月 28 日
2020 年 5 月 28 日
产品变更通知 (PCN) (6)
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 48 QFN (7X7X1.0mm) Package
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Advanced Product Change Notice (APCN) (4)
Product Information Notice (PIN) (6)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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