CY8C21223-24LGXIT | 赛普拉斯半导体

CY8C21223-24LGXIT
Status: 废弃

数据手册

(pdf, 681.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 732.52 KB) RoHS PB Free

CY8C21223-24LGXIT

Development KitCY3215-DK
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)4
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)2.40
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 编号12
可编程模拟模块编号4
可编程数字模块编号4
SRAM (KB)0.25
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.51 $2.17 $2.10 $1.89 $1.71 $1.37
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
QFN
No. of Pins
16
Package Dimensions
118 L x 23 H x 118 W (Mils)
Package Weight
15.57 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

IPC 1752 材料成分声明

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (33)

2018 年 3 月 05 日
2018 年 3 月 02 日

开发套件/板 (8)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (5)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. as an alternative wafer fabrication site and Copper Palladium as an alternative wire bond option for select PSoC Capsense Controller Product families
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

用户模块数据表 (42)

Product Termination Notice (PTN) (1)

2018 年 12 月 23 日

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日