CY8C21434-24LQXI | 赛普拉斯半导体

CY8C21434-24LQXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 2.04 MB) RoHS PB Free
(pdf, 935.22 KB) RoHS PB Free

CY8C21434-24LQXI

Development KitCY3213A-DK, CY3212-32QFN
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
通讯接口I2C, SPI, UART
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)8
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)2.40
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 数目24
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated UART0
GPIO 编号28
可编程模拟模块编号1
可编程数字模块编号3
PWMHW
近程传感
SRAM (KB)0.5
滑条4
具有 SmartSense 功能
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$3.27 $3.14 $3.00 $2.86 $2.73 $2.50
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.24 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
490
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (27)

2018 年 3 月 05 日
2018 年 3 月 02 日

开发套件/板 (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (10)

2019 年 10 月 16 日
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for 32-Lead QFN (5x5x0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Carsem Malaysia as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (5X5X0.6 mm) Package Products Using the Saw Singulation Process
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Q1, 2009 - Q2, 2010 Horizon Report

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2019 年 7 月 21 日

Product Information Notice (PIN) (4)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2016 年 2 月 05 日
Datasheet changes to CY8C21x34 Products

用户模块数据表 (42)

Programming Specifications (1)

白皮书 (1)

参考设计 (1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技术文章 (6)