CY8C23533-24LQXI | 赛普拉斯半导体
CY8C23533-24LQXI
| Development Kit | CY3215-DK, CY3207-Pod |
| 合格汽车 | 否 |
| CPU Core | M8C |
| CapSense | 否 |
| 专用模数转换器（编号_最大分辨率 @ 采样速率） | SAR (1, 8-bit @ 375 ksps) |
| Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate) | 无 |
| 闪存 (KB) | 8 |
| LCD Direct Drive | 否 |
| 最高工作频率 (MHz) | 24 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.25 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 3.00 |
| No. of Dedicated Comparators | 0 |
| No. of Dedicated I2C | 0 |
| No. of Dedicated OpAmps | 0 |
| No. of Dedicated SPI | 1 |
| No. of Dedicated UART | 1 |
| GPIO 编号 | 26 |
| 可编程模拟模块编号 | 4 |
| 可编程数字模块编号 | 4 |
| SRAM (KB) | 0.25 |
| Tape & Reel | 否 |
| USB (Type) | 无 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $4.27 | $3.69 | $3.57 | $3.22 | $2.91 | $2.33 |
Packaging/Ordering
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.44 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
490
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
无
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2019 年 11 月 04 日
Last Update: 2019 年 10 月 31 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 17 日
技术文档
应用笔记 (27)
2015 年 8 月 26 日
2015 年 8 月 26 日
开发套件/板 (1)
产品变更通知 (PCN) (4)
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (4)
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
用户模块数据表 (56)
2015 年 3 月 27 日
2013 年 8 月 02 日