CY8C23533-24LQXI | 赛普拉斯半导体

CY8C23533-24LQXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 1.43 MB)
(pdf, 746.61 KB)
(pdf, 809.85 KB)

CY8C23533-24LQXI

Development KitCY3215-DK, CY3207-Pod
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)SAR (1, 8-bit @ 375 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)8
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C0
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 编号26
可编程模拟模块编号4
可编程数字模块编号4
SRAM (KB)0.25
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.27 $3.69 $3.57 $3.22 $2.91 $2.33
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 0.6 H x 196 W (Mils)
Package Weight
43.44 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4900
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技术文档

应用笔记 (27)

2020 年 6 月 26 日
2020 年 6 月 26 日

开发套件/板 (1)

2018 年 8 月 29 日

产品变更通知 (PCN) (4)

2020 年 4 月 23 日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 4 月 14 日
Q419 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

用户模块数据表 (56)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日