CY8C24423A-24LTXI | 赛普拉斯半导体

CY8C24423A-24LTXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 2.08 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.41 MB) RoHS PB Free

CY8C24423A-24LTXI

Development KitCY3215-DK, CY3207-Pod
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)4
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C0
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 编号24
可编程模拟模块编号6
可编程数字模块编号4
SRAM (KB)0.25
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$2.96 $2.84 $2.71 $2.59 $2.46 $2.26
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
QFN
No. of Pins
32
Package Dimensions
196 L x 39.4 H x 196 W (Mils)
Package Weight
65.34 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
490
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 16 日

技术文档

应用笔记 (53)

2018 年 3 月 05 日
2018 年 3 月 02 日

开发套件/板 (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (12)

2019 年 1 月 23 日
2018 年 5 月 29 日
Additional Products Qualified for 32-lead QFN (1.0 mm) Using the Saw Singulation Process at Cypress, Philippines
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018 年 5 月 28 日
Qualification of ASE Shanghai as an Additional Assembly Site for Pb-Free 32-Lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2016 年 2 月 08 日
Qualification of Amkor Philippines as an Additional Assembly Site for 32-lead QFN (1.0 mm) Products Using the Saw Singulation Process

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2019 年 7 月 21 日

Product Information Notice (PIN) (4)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 10 月 25 日
Accelerated implementation schedules on PCN#s 084737, 094748-9, 094751, 094753-4 and 094757

用户模块数据表 (59)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日