CY8C24423A-24SXIT | 赛普拉斯半导体

CY8C24423A-24SXIT
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 2.08 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.41 MB) RoHS PB Free

CY8C24423A-24SXIT

Development KitCY3215-DK
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)4
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART1
GPIO 编号24
可编程模拟模块编号6
可编程数字模块编号4
SRAM (KB)0.25
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.31 $3.72 $3.61 $3.25 $2.94 $2.35
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

工具包
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
705 L x 0 H x 300 W (Mils)
Package Weight
830.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Pure Sn

封装材料声明

Last Update: 2016 年 11 月 08 日

技术文档

应用笔记 (53)

2021 年 3 月 02 日
2020 年 6 月 26 日
2017 年 5 月 31 日

开发套件/板 (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (15)

2018 年 5 月 28 日
PSoC Pb-Free Migration
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C24X23 Device Family.
2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select SOIC products
2018 年 5 月 28 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA as new MOLD COMPOUND for Pb-free packages built in Cypress Manufacturing Limited
2018 年 5 月 28 日
Add Alternate Assembly Site for SOIC150mils Pb-Free
2018 年 5 月 28 日
Add Alternate Assembly Site for SOIC300mils Pb-Free.
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 28 日
Qualification of GSMC as an alternate wafer fabrication site for the PSoC CY8C24xx3A product family
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 5 月 27 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization

用户模块数据表 (59)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日