CY8C24894-24LTXI | 赛普拉斯半导体

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CY8C24894-24LTXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 2.03 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.18 MB) RoHS PB Free

CY8C24894-24LTXI

Development KitCY3214-PSoCEvalUSB
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
通讯接口I2C, SPI, UART, USB
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)DelSig (1, 10-bit @ 5.9 ksps)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)16
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of CapSense Channels1
CapSense IO 数目43
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO 编号49
可编程模拟模块编号5
可编程数字模块编号3
PWMHW
近程传感
SRAM (KB)1
滑条8
具有 SmartSense 功能
Tape & Reel
USB (Type)全速

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.73 $4.53 $4.34 $4.14 $3.94 $3.61
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

工具包
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
260
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
98
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

封装材料声明

Last Update: 2016 年 12 月 08 日

IPC 1752 材料成分声明

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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技术文档

应用笔记 (52)

2018 年 3 月 05 日
2018 年 3 月 02 日

开发套件/板 (9)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (7)

2019 年 10 月 16 日
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2019 年 7 月 21 日

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

用户模块数据表 (70)

Programming Specifications (2)

白皮书 (1)

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技术文章 (1)