CY8C27543-24AXI | 赛普拉斯半导体

CY8C27543-24AXI
Status: 生产中

数据手册

(pdf, 1.15 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.13 MB) RoHS PB Free

CY8C27543-24AXI

Development KitCY3215-DK, CY3207-Pod
合格汽车
CPU CoreM8C
CapSense
专用模数转换器(编号_最大分辨率 @ 采样速率)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)
闪存 (KB)16
LCD Direct Drive
最高工作频率 (MHz)24
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.25
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI2
No. of Dedicated UART2
GPIO 编号40
可编程模拟模块编号12
可编程数字模块编号8
SRAM (KB)0.25
Tape & Reel
USB (Type)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$8.95 $7.73 $7.49 $6.76 $6.11 $4.88
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

工具包
No. of Pins
44
Package Dimensions
395 L x 1.4 H x 395 W (Mils)
Package Weight
285.67 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
320
Minimum Order Quantity (MOQ)
320
Order Increment
320
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

IPC 1752 材料成分声明

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

Last Update: 2016 年 9 月 15 日

技术文档

应用笔记 (66)

2018 年 3 月 05 日
2018 年 3 月 02 日
2017 年 5 月 04 日
2015 年 8 月 19 日

开发套件/板 (10)

2018 年 8 月 29 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

软件和驱动程序 (2)

产品变更通知 (PCN) (18)

2018 年 5 月 28 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) as Second Source to SONOS4 Process, PSoC CY8C27X43 Device Family.
2018 年 5 月 28 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 64-pin and 44-pin Thin Quad Flat Package (TQFP) products
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2018 年 5 月 28 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2018 年 5 月 28 日
PSoC Product Datasheet Changes
2018 年 5 月 27 日
This is a correction to the Method of Identification section in the just released PCN#071421. Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for SONOS4 Technology, PSoC CY8C27x Device Family
2018 年 5 月 27 日
Qualification of Grace Semiconductor as an Additional Wafer Foundry Site for
2018 年 5 月 27 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018 年 5 月 27 日
Shipping Label Upgrade
2018 年 5 月 27 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018 年 5 月 27 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (6)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound: Information-Only Announcement

用户模块数据表 (64)

Programming Specifications (1)

参考设计 (1)

2015 年 1 月 20 日

IBIS (1)

2012 年 6 月 08 日

技术文章 (1)

2008 年 9 月 23 日