CY8C5667LTI-LP009 | 赛普拉斯半导体
CY8C5667LTI-LP009
| Development Kit | CY8CKIT-050 |
| 合格汽车 | 否 |
| 专用模数转换器（#_ 最大分辨率 @ 采样速率） | SAR（2，12 位 @ 1000 ksps） |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.71 |
| Part Family | PSoC 5LP |
| Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $9.15 | $8.77 | $8.38 | $8.00 | $7.62 | $6.98 |
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
68
Package Dimensions
315 L x 35 H x 315 W (Mils)
Package Weight
177.81 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2600
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
728
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材料成分声明
Last Update: 2020 年 8 月 11 日
Last Update: 2020 年 2 月 06 日
技术文档
应用笔记 (8)
2021 年 3 月 02 日
产品变更通知 (PCN) (3)
2020 年 5 月 6 日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for PSoC® 5 LP Product Family
2020 年 4 月 23 日
Qualification of New Bill of Materials for QFN Pb-Free Packages Assembled at Cypress Philippines
Advanced Product Change Notice (APCN) (2)
Product Information Notice (PIN) (5)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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