CY9BF512NBGL-GE1 | 赛普拉斯半导体
CY9BF512NBGL-GE1
合格汽车 | 否 |
最高工作温度 (°C) | 70 |
最高工作电压 (V) | 5.50 |
最低工作温度 (°C) | 0 |
最低工作电压 (V) | 2.70 |
Part Family | FM3 |
Part Family | FM3 |
Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
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$9.93 | $8.93 | $8.14 | $7.34 | $6.75 | $5.36 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Sn-3Ag-0.5Cu
Marking
技术文档
应用笔记 (17)
2018 年 7 月 06 日
产品变更通知 (PCN) (2)
2020 年 5 月 28 日
Addendum to PCN201303 - Qualification of Amkor Technology Japan Kumamoto as an Assembly Site and Die Attach Material Change for Select MCU Products
2020 年 3 月 29 日
Qualification of Amkor Technology Japan Kumamoto as an Assembly Site and Die Attach Material Change for Select MCU Products
Advanced Product Change Notice (APCN) (6)
2020 年 4 月 14 日
Planned Qualification of J-Devices Usuki for 300mm DPS Process and J-Devices Kumamoto for BGA Assembly and Test Site for Select Analog and MCU Products