CYP15G0101DXB-BBXC | 赛普拉斯半导体
CYP15G0101DXB-BBXC
| 8B / 10B ENDEC | 是 |
| 合格汽车 | 否 |
| Functions | Transceiver |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| Max. Speed (Mbps) | 1500 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| 最低工作电压 (V) | 3.00 |
| Min. Speed (Mbps) | 195 |
| No. of Channels | 1 |
| Standard | SMPTE / DVBASI |
| Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| 联系销售人员 | |||||
Packaging/Ordering
工具包
No. of Pins
100
Package Dimensions
435 L x 1.4 H x 435 W (Mils)
Package Weight
266.60 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1760
Minimum Order Quantity (MOQ)
176
Order Increment
176
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
技术文档
应用笔记 (22)
2017 年 7 月 18 日
2017 年 7 月 14 日
2015 年 8 月 24 日
产品变更通知 (PCN) (6)
2018 年 5 月 28 日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly site for 100 ball 11x11x1.4mm BGA Packages Using SnAgCu Solder Balls
Product Information Notice (PIN) (4)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
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