CYPD1103-35FNXIT | 赛普拉斯半导体

CYPD1103-35FNXIT
Status: 废弃

数据手册

(pdf, 517.24 KB) RoHS PB Free
(pdf, 832.1 KB) RoHS PB Free
(pdf, 857.31 KB) RoHS PB Free

CYPD1103-35FNXIT

合格汽车
最高工作温度 (°C)85
最高工作电压 (V)5.50
最低工作温度 (°C)-40
最低工作电压 (V)1.71
Part FamilyCCG1
Tape & Reel

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
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Packaging/Ordering

No. of Pins
35
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2000
Minimum Order Quantity (MOQ)
2000
Order Increment
2000
Estimated Lead Time (days)
364
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
B.1
ECCN Suball
5A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
1
Peak Reflow Temp. (°C)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技术文档

应用笔记 (1)

产品变更通知 (PCN) (2)

2020 年 4 月 14 日
Qualification of Advantek Carrier Tape for 35-Ball WLCSP 3.23X2.10X0.55 mm (FN35A) Package
2020 年 4 月 14 日
Qualification of Cypress Fab25 as an Additional Wafer Fab Site for CCG1 Product Families

Advanced Product Change Notice (APCN) (6)

2020 年 4 月 14 日
Q419 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q419 Automotive Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
Q319 Automotive Horizon Report Update
2020 年 4 月 14 日
2019 Horizon Report: Q2 Update
2020 年 4 月 14 日
2019 Automotive Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization

Product Termination Notice (PTN) (1)

2020 年 4 月 14 日
April 2019 Product Obsolescence Notification

IBIS (1)

2015 年 6 月 09 日