CYUSB2014-BZXI | 赛普拉斯半导体
CYUSB2014-BZXI
Development Kit | CYUSB3KIT-001 |
应用 | USB HighSpeed Peripherals |
合格汽车 | 否 |
CPU Core | ARM926 EJ-S |
数据传输 | 批量,中断,同步 |
I/O 选项 | 8/16/32-bit GPIF, DMA, GPIO, I2C, UART, I2S, SPI |
最高工作温度 (°C) | 85 |
最高工作电压 (V) | 1.25 |
存储器架构 | SRAM |
存储器大小 (KB) | 512 |
最低工作温度 (°C) | -40 |
最低工作电压 (V) | 1.15 |
No. of Endpoints | 32 |
I/O 数目 | 60 |
软件工具 | EZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer |
Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
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$17.82 | $14.26 | $13.39 | $12.42 | $11.88 | $11.34 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
是
无铅
是
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
技术文档
应用笔记 (12)
2021 年 3 月 02 日
2021 年 3 月 02 日
产品变更通知 (PCN) (3)
2020 年 5 月 7 日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020 年 4 月 14 日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020 年 4 月 14 日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization