CYUSB2014-BZXI | 赛普拉斯半导体
CYUSB2014-BZXI
| Development Kit | CYUSB3KIT-001 |
| 应用 | USB HighSpeed Peripherals |
| 合格汽车 | 否 |
| CPU Core | ARM926 EJ-S |
| 数据传输 | 批量，中断，同步 |
| I/O 选项 | 8/16/32-bit GPIF, DMA, GPIO, I2C, UART, I2S, SPI |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 1.25 |
| 存储器架构 | SRAM |
| 存储器大小 (KB) | 512 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.15 |
| No. of Endpoints | 32 |
| I/O 数目 | 60 |
| 软件工具 | EZ-USB FX3 SDK and GPIF II Designer |
| Tape & Reel | 否 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $19.80 | $15.84 | $14.88 | $13.80 | $13.20 | $12.60 |
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
符合有害物质限制 (RoHS) 标准
无铅
是
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2016 年 9 月 21 日
技术文档
应用笔记 (12)
2019 年 12 月 08 日
2018 年 5 月 20 日
产品变更通知 (PCN) (3)
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products